2022-2027年全球Micro LED市场规模

图15：2022-2026年全球MiniLED背光产品出货量情况图16：2022-2027年全球MicroLED市场规模

MiniLED背光产品出货量/万台（COB+POB）MicroLED市场规模预测/亿美元 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0

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数据来源：行家说Research、东方证券研究所数据来源：GGII、东方证券研究所

3.2TGV推动玻璃基板应用于先进封装

在摩尔定律放缓的时代，先进封装通过改变连接距离和连接方式，不断刷新芯片的性能。先进封

装包括2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装和系统级封装，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度、性能优化的过程中扮演重要角色。其中，2.5D封装将芯片并排放置在中介层（Interposer）顶部，通过芯片的微凸块（uBump）和中介层中的布线实现互连；3D封装则将多个半导体芯片堆叠在一起创建三维结构，将集成提升至新高度。

图17：2.5D、3D封装技术示意图

数据来源：EngineeringWhitePapers、东方证券研究所

硅通孔（TSV，ThroughGlassVia）完全穿过硅中介层或芯片实现垂直电气连接，是实现2.5D/3D封装的关键技术。TSV通过在晶圆中填充以铜，提供贯通硅晶圆裸片的垂直互连，用最短路径将硅片一侧和另一侧进行电气连通，可以提高系统集成密度，方便实现系统级的异质集成。TSV制造的主要工艺步骤包括孔刻蚀、绝缘层沉积、扩散阻挡层/种子层沉积、导电材料填充及表面平坦化等。