玻璃基板产业链上下游情况

制备过程 制备技术 技术描述

表面处理 表面除油 一般采用碱性、酸性或两者兼之的化学溶液处理和清洁

表面粗化 粗化技术包含两种方法：1）化学方法：除油后的玻璃，采用氢氟酸法，如1:5（HF）、25℃/30蚀刻，清洁；2）物理方法：除油后玻璃，采用含HF的等离子体蚀刻处理或激光粗化处理

表面导电图形制造 化学法 主要步骤包括：1）表面除油清洁；2）表面粗化；3）表面敏化；4）表面活化；5）化学镀铜此外，化学法还包括化学气相沉积法等

物理法 主要步骤包括：1）表面除油清洁；2）等离子体（粗化）；3）真空镀膜其中，真空镀膜步骤还可分为：1）真空蒸发法：材料被加热（电阻或电子束）处理而沉积在玻璃表面上形成图形；2）真空溅射法：利用直流溅射（或射频溅射或磁控溅射）等方法把材料溅射出来的物质在玻璃表面沉积成膜或图形

数据来源：《印制电路信息》（林金堵）、东方证券研究所

玻璃基板位于产业链中游，应用领域持续深化。玻璃基板上游原材料为硅砂、纯碱、石灰石、硼酸和氧化铝等。它们是玻璃的形成物，构成了玻璃的主体，决定了该种玻璃的物理和化学性质。随着制备技术的不断成熟，玻璃基板的性能优势逐步显现，其下游应用得以持续扩展和深化，具体覆盖了面板、IC封装、CMOS、MEMS等领域。