2022-2026年全球AI 服务器市场规模

厂商 布局情况

英特尔 将在2030年大规模生产玻璃基板，已在亚利桑

那厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线及供应链

三星 玻璃基板原型生产线预计将于2024建设，25年生产原型，26年正式量产

AMD 预计最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力

苹果 将玻璃基板融入电子设备的战略，预计将显著拓宽公司产品应用领域范围

CAGR=15% 400 350 300 250 200 150 100 50 0

20222026E

数据来源：IDC、东方证券研究所数据来源：未来半导体、半导体产业纵横、科创板日报、半导体行业观察、东方证券研究所

玻璃基板有望凭借性能优势引领基板发展方向。基板（Substrate）是将电子元器件集成在一起的物理支撑平台，通常由绝缘材料制成，起到保障电子元器件稳定性和可靠性的作用。当前，基板多由金属、陶瓷和有机材料制成。未来，随着TGV等相关技术不断成熟，玻璃材料的脆性和导热性得以改善，玻璃基板（Glasssubstrate）将凭借其高尺寸稳定性、各向同性的高透光性能和高绝缘性能，成为引领基板发展的革新力量。

应用特性 特性描述

尺寸稳定性高 玻璃基板热膨胀系数低，不受湿度影响，玻璃化转变温度高，可在很大的工作范围内稳定工作

透光性强 玻璃可实现全方位透光，具有高显色系数，加入微量元素后可制备各种颜色和特性的玻璃

绝缘性高 玻璃基板介电常数一般在7-10之间，表面电阻率在10^12Ω/sq以上，是优秀的电气绝缘材料

脆性可改善 通过玻璃化温度的特点进行再加热处理，可以提高抗弯曲强度和抗冲击强度3-5倍；也可以通过改变组成比例、甚至形成“玻璃钢”来提高而达到很好的导热、耐冲击强度的基板

导热性可改善 通过改变组成可得到高导热的玻璃材料，使玻璃的导热系数达到（1-10）W/m•K；玻璃产品薄型化也有利于散热

数据来源：《印制电路信息》（林金堵）、百度爱采购、东方证券研究所

工业电子玻璃经表面处理后进行导电图形制造，可以制成玻璃基板。玻璃基板选用氧化钠成份低的电子工业玻璃（如普通玻璃、光学玻璃、硼硅酸盐玻璃等）作为原材料，经表面处理后采用化学法或物理法完成导电图形制造。化学法类似PCB的金属化过程，主要步骤为表面处理、玻璃敏化、玻璃活化和化学镀铜等。物理法先对玻璃表面除进行油清洁，然后进行等离子体（粗化），最后进行真空镀膜。