PCB产业链上下游情况

•CCL制备工艺为将增强材料（木浆纸或玻纤布）浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔后进行热压，担负着PCB板的导电、绝缘、支撑三大功能，是制作PCB的核心材料，在PCB成本构成中占比可达30%；进一步拆分CCL上游，主要为铜箔、电子级玻纤布、树脂三大原材料，在CCL成本中占比分别为42%/19%/26%；

•CCL行业集中度高于PCB，议价能力较强。2020年PCB/CCL行业CR5分别为21%/52%，且由于CCL性能直接影响PCB的电性能等级等核心指标，因此PCB

厂商面对CCL厂商时议价能力较弱，原材料价格上涨向下游传导的路径通顺。

电子纱：

中国巨石、建滔化工、昆山必成等

电子级玻纤布

中国巨石、宏和科技、光远新材等

油墨、蚀刻漆、铜球、镀铜液、表面处理药水等

覆铜板（CCL）

生益科技、超声电子、超华电子等

PCB制造

通信设备网络设备消费电子

工控医疗汽车电子

其他

高铁航空航天

计算机/服务器

合成树脂

专用木浆纸

电解铜箔

酚醛树脂、环氧树脂等

木浆

电解铜锭

其他原材料,2.70%

图：全球CCL市场格局

建滔化工,15%

树脂,26.10%

铜箔,42.10%

其他,48%

生益科技,12%

南亚塑胶,11%

图：PCB成本构成

电子玻纤布,19.10%

台光电材,7%

图：全球PCB市场格局

松下电工,7%

欣兴,5%

迅达,4%

其他,12.0%

人工,40.0%

铜箔,9.0%

覆铜板,30.0%

其他,66%

旗胜,4%

东山精密,3%

华通,3%

健鼎,3%

深南电路,2%

瀚宇博德,2%

三星电机,2%

数据来源：生益电子招股说明书，Prismark，鹏鼎控股招股说明书，亿渡数据，东吴证券研究所 10

图：LME铜价走势（美元/吨）

图：台股PCB厂月度营收（亿新台币）