我国数据中心市场规模持续增长

高速率光模块对基座的散热要求大幅提高，钨铜合金材料的使用是发展方向。作为支撑算力中心和数据中心的关键一环，光模块目前主要以200G以下为主，对于芯片基座材料的散热要求不高，低膨胀高导热的可伐合金可以满足要求；而400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀和更高导热特性的新材料来满足要求，因此钨铜合金便成为高速率光模块基座的优选材料。

光模块下游领域中数通市场增速最快，已成为第一大应用市场。光模块目前主要应用市场包括数通市场、电信市场和新兴市场，其中数通市场是光模块增速最快的市场，目前已超越电信市场成为第一大市场，是光模块产业未来的主流增长点；

电信市场是光模块最先发力的市场，5G建设将大幅拉动电信用光模块需求；新兴市场包括消费电子、自动驾驶、工业自动化等市场，是未来发展潜力最大的市场。

云计算需求和数据流量增长推动数据中心扩容，驱动光模块需求持续提升。海量设备连接及复杂的应用场景对数据的计算、存储及处理能力提出了更高的要求，并推动数据流量向集中化发展，由此推动数据中心机架的持续增长。光模块作为实现数据中心内部及外部设备互联的功能性器件，数据中心的持续扩容有望驱动光模块需求快速提升。

依托优势核心技术进行产品开发，客户渠道拓展顺利。公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，在光模块基座制造上制定了先进的生产工艺，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展，可提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，主要客户包括Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。