2022-2028年高性能封装各应用市场规模预测

按终端市场来看，2022年最大的下游是通讯/数据中心，占比超过60%；随着消费电子（含手机）以50%的CAGR增长，到2028年将成为第一大下游；2022-2028年CAGR最高的下游是汽车，达72%。

按技术来看，3D堆叠存储（包括HBM，3DS，3DNAND）占比最大，预计2028年贡献70%；2022-2028年增速较高的是3DSoC、有源硅中介层、嵌入式硅桥和3DNAND堆栈。

图：2022-2028年高性能封装各应用市场规模预测

图：2023年各封装技术玩家

资料来源：Yole，国信证券经济研究所整理资料来源：Yole，国信证券经济研究所整理

算力

SoC设计：海光信息、寒武纪、龙芯中科

IP授权：芯原股份

算力辅助芯片：杰华特、晶丰明源、芯朋微

存力

运力芯片：澜起科技

存储模组：江波龙、德明利、佰维存储

存储设计：兆易创新、北京君正

存储生产链：中微公司、北方华创、拓荆科技、雅克科技、鼎龙股份、沪硅产业、深科技

先进封装

封测厂：长电科技、通富微电、华天科技

IP授权：芯原股份

注：非完全统计

AI应用落地对半导体的推动将更为长远