2023 年台积电晶圆代工市场份额达到66%

先进存储+逻辑仍将是投资主要去向，并以此持续撬动设备需求。我们一直强调自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，大基金三期投资的主要流向仍晶圆制造环节：

①就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，随着技术节点的不断缩小，投资金额大幅提升，根据IBS统计，28纳米技术节点为例，每万片的晶圆产能设备投资额7.9亿美元，技术节点达到14nm/7nm，每万片的晶圆产能设备投资额12.54/22.84亿美元，可见随着晶圆厂技术节点不断升级，晶圆扩产带来的设备资本开支大幅提升。

②根据芯思想披露数据，2023年全球晶圆代工（不含IDM）市场中，台积电份额达到66%，中芯国际和华虹合计份额虽已经达到9.56%，但考虑到台积电营收构成绝大部分收入是先进制程构成，我们认为先进制程产能仍是中国大陆目前极为短缺的。

中国大陆先进制程扩产浪潮下，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，主要玩家格局已经基本形成，考虑到大部分设备环节已经取得实质性突破，相关公司已经完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。