玻璃基板产业链

TGV技术需要高品质的硼硅玻璃或石英玻璃作为基材。这些材料具备优良的高频电学特性、成本效益及机械稳定性。目前用于电子封装的玻璃基板还处在新兴阶段，市场份额、核心技术、高端产品都掌握在国外先进企业，例如美国康宁和日本旭硝子株式会社等企业。彩虹股份为国内领先的液晶基板玻璃、液晶面板制造商，具有为TGV技术厂商提供高质量的电子玻璃的能力。

在国内玻璃通孔（TGV）晶圆市场的主要参与者中，沃格光电为龙头企业。在TGV通孔技术方面，国内外技术差距较小。沃格光电为国际少数掌握TGV技术的企业，并在玻璃薄化、双面镀铜以及微电路图形化技术方面具有行业领先地位。沃格光 电 拥 有 玻 璃 基 巨 量 微 米 级 通 孔 的 能 力 ， 最 小 孔 径 可 至10μm， 厚 度 最 薄为0.09-0.2mm，实现轻薄化。并且公司研发领先的镀铜工艺正是解决TGV技术量产的关键技术。公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设。国内厂商厦门云天半导体也开发了先进TGV激光刻蚀技术，面向应用MEMS、PCR等器件。基于玻璃成孔理论研究和工程实践，该公司可以在100~800μm厚的玻璃上形成孔径7um的玻璃通孔/盲孔，通孔可以做到深宽比75:1，锥度可达90°，具有较好的表面和孔内粗糙度、孔型圆度。

在TGV填孔方面，电镀液和电镀技术为核心技术。电镀液的领先技术长期掌握在美德日等企业手中，技术壁垒较高。而对于电镀技术而言，国内矩阵科技、鑫巨半导体都初步具备TGV电镀填孔的能力。

TGV技术的实现需要精密的激光加工设备来制造通孔，因而激光设备商也是该行业关键参与者。在该领域国内技术水平与国际相当：德国乐普科公司拥有自己独特的专利激光技术——激光诱导深度蚀刻（LIDE），该技术已应用于搭载玻璃通孔（TGV）工艺的Vitrion5000系列设备，显著提高了玻璃通孔加工的效率和精度，具有国际领先的激光设备水平。德龙激光是国内少数掌握激光隐形切割技术的企业之一，具有精密的激光加工设备，可以应用于玻璃通孔，激光开槽，晶圆打标等。帝尔激光具有TGV激光微孔设备，也可以应用在玻璃基板封装方面。