全球AI 服务器出货量预测

TrendForce研究报告，2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，2022-2026年AI服务器出货量CAGR为29%。我们预测，2026年全球HBM需求量规模将达到386.2亿美元，需求侧市场前景十分广阔。

HBM应用领域拓展潜力大，未来有望向汽车、VR、AR方向发力。伴随汽车行业智能化、电动化、网联化进程加速，汽车中摄像头对处理数据速率提出极大要求，HBM相较传统存储芯片具备很大优势，美国芯片和半导体IP供应商Rambus的高管提出HBM绝对会进入汽车应用领域；此外，VR和AR系统需要应用高分辨率的显示器，需要超强带宽以在GPU和内存间传输数据，HBM具备天然优势。

表4：HBM的高带宽在传输数据方面具有天然优势GPU型号内存技术储存速率NVIDIA Titan XP GDDR5X 11.4Gbps AMD RX Vega 64 HBM2 1.9Gbps NVIDIA Titan V HBM2 1.7Gbps NVIDIA Titan V100 HBM2 1.7Gbps NVIDIA RTX 2080 Ti GDDR6 14.0Gbps AMD Instinct MI100 HBM2 2.4Gbps NVIDIA A100 80GB HBM2E 3.2Gbps NVIDIA RTX 3090 GDDR6X 19.5Gbps AMD Instinct MI200 HBM2E 3.2Gbps NVIDIA RTX 3090 Ti GDDR6X 21.0Gbps AMD Instinct MI300 HBM3

HBM供应市场紧俏，价格持续高涨。根据Trendfroce的数据，2024年，整体DRAM产业计划生产HBM TSV的产能约为 250K/m ，供给量年增长率达260%。HBM生产周期较DDR5更长，从投片到封装完成需要至少半年，因此客户提前提交订单。海力士CEO表示2025年HBM已全部售罄。另外，2024年第二季度已开始针对2025年的HBM进行议价，供应商已初步调涨5%-10%。HBM产品具有稀缺性。