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全球DRAM市场竞争格局

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全球DRAM市场竞争格局
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© 2026 万闻数据
数据来源:Trendforce,闪存市场,东吴证券研究所
最近更新: 2024-06-03
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

子公司联合创泰授权代理产品主要来自韩国公司和中国台湾公司,不包含美系产品的授权代理线,通常情况下,中美之间贸易摩擦不会直接影响联合创泰供应商对其供货;相反,美光退出大陆市场,2022年美光在大陆市场营收在30亿美金左右,在原有客户增加三星、SK海力士等头部DRAM原厂采购的逻辑下,公司有望替代部分美光份额,业绩迎来新一轮增长。另外,《国家十四五规划》中提到2025年国产芯片自给率应达70%,国产替代一直在提速,公司将拥有新的分销业务增长点。

需求端“AI+算力”兴起,HBM需求量大。HBM内存使用3D堆叠布局,多层DRAM垂直堆叠在一起。与传统DRAM相比,HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势,可以加快AI数据处理速度,更适用于AI服务器等高性能计算场景。HBM3e相比于HBM3,带宽提升至1TB/s,内存容量从16GB进化到了24/36GB,I/O速率提升1.6Gbps。