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中国商用以太网交换芯片竞争格局(2020,按销售额)

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中国商用以太网交换芯片竞争格局(2020,按销售额)
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:信证券经济研究所整理,盛科通信招股说明书,灼识咨询
最近更新: 2024-06-02
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

盛科通信拟于2024年推出Arctic系列,交换容量最高达到25.6Tbps、支持最大端口速率800G,面向超大规模数据中心,交换容量基本达到行业前列水平。

图84:中国商用以太网交换芯片竞争格局(2020,按销售额) 盛科通信,1.6% 其他,0.6%

瑞昱,16.1%

美满,20.0% 博通,61.7%

资料来源:灼识咨询,盛科通信招股说明书,信证券经济研究所整理

100G及以上

40G

25G

万兆级

千兆级

百兆级 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0

201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E

资料来源:灼识咨询,盛科通信招股说明书,信证券经济研究所整理

图85:中国商用以太网交换芯片市场规模(分速率,亿元)

四、光模块:速率迭代升级,关注国产链供应商

全球市场来看,数通光模块市场整体规模目前约50亿美元,AI成为后续核心增长来源。光模块是AI投资中网络端的重要环节,其与训练端GPU出货量强相关,同时推理段流量需求爆发也有望带动需求增长。在算力投资持续背景下,AI成为光模块数通市场的核心增长力。据Coherent数据,预计2023年以太网光模块整体市场规模接近45亿美元(考虑用于存储连接的FC光模块,数通市场规模接近50亿美

元),其中800G、1.6T及3.2T的高速数通光模块市场规模将从2023年的6亿美元以超过70%的CAGR增长至2028年的超过90亿美元,预计AI相关的800G以上数通光模块市场规模将占所有数通光模块的近60%。