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半导体制造设备三大厂商国产替代率-长江存储

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这段数据聚焦于“半导体制造设备三大厂商国产替代率”，主要由中国国际招标网、中信证券与头豹研究院提供信息支持。数据集涵盖了10个关键领域，包括去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻和涂胶显影。其中，去胶领域的国产替代率最高，达到了86.05%，显示出中国在这一环节的领先地位。紧随其后的是清洗（40%）、热处理（38.87%）和刻蚀（19.77%），这些领域同样展现了国产替代的显著进展。

值得注意的是，在10个领域中，光刻的国产替代率最低，仅为1.85%，这表明尽管整体上存在积极的国产化趋势，但在核心技术如光刻机方面仍面临挑战。此外，CMP（化学机械平坦化）的国产替代率为21.93%，薄膜沉积为4.21%，过程控制为4.12%，离子注入为3.7%，这些数据反映了在某些细分领域内，国产设备与技术的相对成熟度和市场占有率。

整体来看，这份数据揭示了中国在半导体制造设备领域的国产替代进程，尤其是在去胶、清洗、热处理和刻蚀等领域取得了显著进步。然而，也明确指出了在光刻等关键技术领域的差距，提示未来发展的重点应集中在提高核心技术和设备的自主可控能力上。