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兴森科技封装基板业务构成，2021年

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这段数据展示了兴森科技在2021年的封装基板业务构成。通过兴森科技的官方年报、官方网站和头豹研究院的来源信息，我们可以了解到其业务的分布情况。

从数据来看，兴森科技的封装基板业务主要分为两大类：一是存储类，占比为67%；二是指纹识别、射频、物联网相关的产品，占比为33%。这些数据以百分比的形式呈现，使得我们能够直观地看出两种业务所占的比例。

从趋势上看，存储类业务占据了主导地位，这表明兴森科技在存储类封装基板方面具有显著的优势。同时，射频、物联网等领域的业务也占有一定的市场份额，显示出公司在这些新兴技术领域的发展潜力。

重要的一点是，兴森科技的封装基板业务在2021年的表现良好，尤其是在存储类产品的销售上。然而，公司也可能在考虑如何进一步拓展指纹识别、射频、物联网等领域的市场，以实现更均衡的业务发展。

总体而言，这份数据提供了兴森科技封装基板业务的重要组成部分和结构，有助于了解公司在不同业务领域的实力和未来可能的发展方向。