CPCA

头豹研究院

全球封装基板竞争格局（按企业），2021年

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根据所提供的数据，我们能够看到全球封装基板市场在2021年的竞争格局。该数据由“CPCA”与“头豹研究院”共同提供，揭示了主要企业在全球封装基板市场的表现。

从数据来看，欣兴电子以15%的市场份额位居榜首，表明其在全球封装基板市场上具有显著优势。紧随其后的是揖斐电和三星电机，分别占11%和10%，显示出他们在全球市场的影响力。随后是景硕科技、南亚电路、新光电气等企业，其中新光电气和信泰的市场份额分别为8%和7%，显示了这些企业在特定市场中的竞争力。

值得注意的是，“其他”类别占据了17%的市场份额，这意味着除了前几大企业之外，还有众多小规模企业在全球封装基板市场中扮演着重要角色，共同构成了这一市场的多元性。

整体而言，欣兴电子在2021年的全球封装基板市场竞争中处于领先地位，但整个市场依然非常分散，表明了竞争的激烈程度以及市场的开放性。同时，不同规模的企业在市场上的分布也反映出全球封装基板产业的复杂性和多样性。