晶圆厂是SIM卡产业链的起始环节，全球前十大...

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全球前十10晶圆代工厂市场份额，2023Q1-Q2

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这段数据展示了全球前十晶圆代工厂的市场份额情况，时间跨度为2023年第一季度至第二季度。根据数据，台湾的台积电在这一领域占据主导地位，市场份额占比达到了58%。紧随其后的是韩国的三星，市场份额占比为11%，而中国台湾的格罗方德则以7%的市场份额位列第三。

中国大陆在这份排行榜中展现出一定的影响力，占据三个席位。其中，中芯国际以5%的市场份额位列第四，华虹宏力则以3%的份额排在第七位，晶合集成和力积电各占1%，这表明中国在晶圆制造领域的崛起。此外，还有一家名为高塔半导体的企业占据了市场1%的份额，而“其他”类别则涵盖了剩余5%的市场份额。

从整体趋势来看，全球晶圆代工市场的竞争依然激烈，特别是在高端技术领域，如58%的市场份额被台积电独占，显示了其在半导体制造技术上的领先地位。同时，中国大陆企业在全球晶圆代工市场的份额增长也值得关注，尤其是中芯国际等企业的表现，预示着中国在半导体制造领域的持续发展与进步。