IC insights,华泰证券研究所

2018年全球晶圆代工市场各段制程市场份额占比情况

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这份数据报告关注的是2018年全球晶圆代工市场的不同制程份额占比情况。通过IC insights和华泰证券研究所的权威数据，我们可以看出，当时市场主要集中在几个特定的制程节点上。

从数据中，我们注意到40nm以下制程占据了最大的市场份额，达到了46%，显示了当时高性能、低功耗芯片需求的强劲势头。紧随其后的是40/45nm制程，占比17%。65nm、90nm及0.13μm制程分别占到了12%、9%和9%，这些制程在当时的技术节点上依然具有一定的市场需求。0.13-0.18μm制程则以17%的份额位居第五，这表明对于一些对性能要求较低、成本敏感的应用，这类传统制程仍然有其市场空间。最后，“其他”制程占到了11%，这部分可能涵盖了更小规模或定制化的生产需求。

整体来看，这一分布反映了当时半导体产业对高效能与低成本芯片的需求。40nm以下的先进制程比例较高，显示了行业对提升性能和能效的持续追求；而40/45nm及以下的传统制程则说明了市场对稳定性和成本控制的重视。这种分布趋势也预示着随着技术的进步和应用的多样化，未来晶圆代工市场可能会出现更多元化的制程选择。