全球Chiplet 预期市场规模（单位：亿美元）

Chiplet封装技术的崛起进一步推动ABF载板需求。Chiplet意为芯粒，通过将系统级芯片SoC按照不同功能拆分为不同大小和性能的小芯片。不同的模块，比如CPU、存储器、模拟接口等，可以采用不同的工艺分别进行生产。Chiplet可以通过MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多项封装技术实现，核心技术主要由台积电、日月光、英特尔等全球半导体龙头厂商主导，横跨2D至3D等多个级别的封装技术。

Chiplet市场规模2035年有望达到570亿美元。根据Omdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。

通过chiplet封装技术，将来自不同制程、不同材料的个别芯片设计置于中介层基板之上的异质整合技术，要将这些芯片整合在一起，需要更大的ABF载板来放置。换言之，ABF载板耗用的面积将随chiplet技术而变大，而载板的面积越大，ABF的良率就会越低，ABF载板需求也会进一步提高。根据工研院数据，ABF载板将从2023年的供过于求5％，2024年、2025年逆转为供不应求，供给缺口将达5％、8％。