2021年全球电子气体竞争格局

国内厂商加速布局，覆盖半导体特气各大核心品类。我国布局半导体特气的厂商包括中船特气、华特气体、广钢气体、金宏气体、昊华科技等诸多厂商，技术能力囊括大单品三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、硅烷，以及其他氟碳类、掺杂气、光刻气等环节，基本实现主流品种的全覆盖。目前我国三氟化氮、六氟化钨两大核心特气已实现国产化，同时六氟丁二烯、乙硅烷、锗烷等兼具高附加值与市场规模的品种，国内厂商也在不断突破中。电子大宗气方面，以广钢气体为首的厂商也在不断突破海外封锁，抢占林德、法液空等外企份额。受益于国内晶圆厂扩产以及行业景气度复苏，预计未来半导体电子气体国产化率将持续提升。