2021年全球电子特气市场规模占比

根据《Life cycle assessment of silicon wafer processing formicroelectronic chips and solar cells》（Mario Schmidt等），我们统计出每平米DRAM存储晶圆、逻辑晶圆对于电子气体的耗量（该论文发表于2012年，部分数据可能与当前制程存在差别，但仍可提供方向性参考）。具体结论包括：

逻辑制程单位气体耗量是存储制程的3倍：根据数据统计，每平米存储芯片气体耗量约1813kg，而每平米逻辑芯片气体耗量高达5642kg，约是存储芯片的3.1倍；

电子大宗气用量比特种气体高三个量级：根据数据统计，每平米逻辑芯片电子大宗气体耗量约5639kg，其中普通级气体2305kg，高纯/超高纯级气体3334kg，而特种气体耗量仅为2.6kg；

耗量较高的特气主要包括六氟化硫、三氟化氮及其他氟碳类气体：每平米逻辑芯片对应六氟化硫耗量约725g（如今耗量下降，因为该产品为超级温室气体，正不断被替代），三氟化氮、甲硅烷耗量分别为161、73g，氟碳类当中六氟乙烷、四氟化碳耗量分别为601、268g。