全球/我国半导体材料市场空间

特气是除晶圆外第一大半导体耗材，成本占比14%。电子特气是半导体和微电子工业的“血液”，贯穿于晶圆制造中的多个环节，也是半导体制程的核心成本来源。根据SEMI，2022年特气占半导体晶圆制造成本约14%，仅次于晶圆（33%），是第二大半导体耗材。

其余半导体材料成本占比分别为：掩膜板13%、光刻胶及配套试剂13%、CMP材料7%、湿电子化学品4%、靶材3%。

电子气体种类繁多，对应制程环节复杂。根据林德，主流的电子气体种类就高达71种，针对不同气体品种，我们对其半导体应用制程进行详细梳理：