三大业务所处产业链环节

踔厉奋发四十载，赓续前行创未来。深南电路成立于1984年，深耕电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品、中小批量、大批量”的综合制造能力，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark数据排名，2023年公司位列全球PCB厂商第8名。

24Q1业绩大幅增长。23年公司营收135亿元，yoy-3%，归母净利润14亿元，yoy-15%，主要系23年下游需求下行，封装基板和PCB全年整体稼动率同比下滑，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等因素影响。伴随下游需求逐渐恢复及公司稼动率回升，24Q1公司实现营收39.6亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润3.8亿元，yoy+84%，公司订单情况良好，支撑业绩不断成长。

24Q1毛利率持续提升。24Q1公司销售费用同比略有下降，管理费用同比上升，三费率24Q1合计为5.05%。24Q1公司整体实现毛利率25.2%，净利率9.6%，从毛利率来看，公司23Q1-24Q1分别实现毛利率为23.05%、22.83%、23.43%、24.18%、25.19%，毛利率实现逐季提升，同比来看，相较于23Q1，24Q1毛利率提升2.14pcts。