
光模块为通信领域的核心器件,下游需求推动光模块技术更新迭代。光模块主要用于光纤通信系统中,负责将电信号转换为光信号,以及将接收到的光信号转换回电信号。
在4G/5G移动通信网络、数据中心以及GPU等领域中是不可或缺的组成部分。随着和5G通信技术的成熟与推广,对高速、高效能的光模块需求日益增加。光模块的发展也逐步从单波长向多波长和更高带宽方向演进,以满足日益增长的数据处理和传输需求。
光模块主要成本为光器件及光芯片,散热材料占比较小。光模块成本主要包括光器件、电路芯片、结构件、PCB材料等其他成本。其中光器件及芯片成本占比为50%,同时也是光模块技术壁垒最高的部分,在高端模块中占比可高达70%。其次为电路芯片占比20%,结构件占15%,PCB占比8%,其他成本占比7%。导热材料属于其他类,主要用于提高光模块内部组件之间的热传导效率,防止设备过热,保证光模块的稳定运行和长期可靠性。