预计2022-2027年的全球光刻胶市场规模复合年增长率为4.1%

全球半导体光刻胶市场规模预计将在2024年反弹，同比增长7%。根据TECHCET数据，预计2022-2027年的全球光刻胶市场规模复合年增长率(CAGR)为4.1%。TECHCET指出，受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动，增长最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外，用于成熟制程（如i、g和 KrF/248nm ）的光刻胶材料也将继续推动市场增长。随着三星、台积电和英特尔等公司的部分工艺制程从ArF和ArFi转向ArFi和EUV组合，预计美光和SK海力士也将紧随其后，EUV光刻胶产量不断爬升。

全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展。根据IC Insights的统计和预测，在2019年， 10nm 以下先进制程的市占率仅为4.4%，而到2024年，其比例将增长到30%。在该时间段内， 10nm - 20nm 制程的市占率将从38.8%，下降到26.2%；

20nm - 40nm 制程的市占率将从13.4%，下降到6.7%；预计到2024年， 10nm 以下的先进制程的市占率将达到30%左右。