全球背板连接器市场规模预测

高速连接器单通道传输速率逐步提升112Gbps甚至224Gbps，公司积极布局。由于交换机、服务器等设备对数据吞吐量和传输速率要求大幅提升， 高速背板连接器、 高速I/O连接器单通道传输速率相应从56Gbps升级至112Gbps，2023年安费诺、莫仕、泰科等头部厂商先后推出224Gbps产品。立讯精密在高速电连接领域具有多年技术积淀，公司协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准。公司目前拥有多款112Gbps高速连接器产品，并积极推进224Gbps产品研发。

GB200NVL72机柜内GPU与NVSwitch采用铜连接技术，内置5000根独立铜缆，单机柜功耗可节约20kW，该技术背后，无源铜缆DAC发挥重要作用。DAC具备低能耗、高传输速率、低部署维护成本等显著优势，是数据中心短距离传输的理想方案。随着传输速率提升，整体链路对线缆的损耗要求更加严格，DAC铜缆无法覆盖长距离应用，因此有线性增益的有源铜缆ACC以及带CDR的有源铜缆AEC成为更长距离需求的补充。根据Lightcounting预测，2023-28年DAC和AEC市场规模CAGR分别为26%和43%。

基于自研Optamax™技术，立讯推出112G/224G铜缆产品。铜连接是公司通讯业务核心产品，基于自研的Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线技术，公司成功开发出了112G/224G PAM4 DAC和“轻有源”铜缆产品，可为系统提供单Port 800Gbps甚至1.6Tbps的双向聚合数据吞吐量，满足数据中心高速通信需求。公司自2014年开始布局Optamax™技术，经过多年研发实践，逐步建立起大规模的裸线生产基地，目前公司已完成112G/224G裸线的批量生产交付，在铜缆技术领域领先地位凸显。