
服务器ODM需求释放,立讯有望显著受益。根据Counterpoint数据,2021年全球服务器市场中戴尔/新华三HPE/浪潮位居前三,份额分别为14.5%/12.4%/10.1%,ODM厂商合计份额31.1%,其中工业富联排名第一,广达和纬颖科技位列第二和第三。海外服务器品牌基本采用ODM/EMS模式,但中国大陆的浪潮、新华三、超聚变等品牌厂商同时承担了ODM的角色,中国大陆本土缺乏独立的服务器ODM厂商。随着中国大陆互联网厂商逐步进入云计算市场并与ODM厂商直接合作,市场衍生出对不同架构服务器的定制化需求,立讯作为ODM厂商,拥有优秀的规模制造能力、精密结构件等零组件采购优势以及丰富的散热方案/整机设计研发经验,有望显著受益中国大陆服务器ODM需求的增长。
1)高速背板连接器:主要用于背板和单板之间的信号连接转换,应用架构主要包括传统PCB背板/平行板架构、板对板架构、正交架构、线缆背板架构,其中,正交架构和线缆背板是主要演进方向。相比于传统背板,线缆背板能够提升系统性能、降低长距离通信的信号损失、提升布线灵活性 ,英伟达GB200便采用了线缆背板连接架构 。根据Business Research Insights数据,全球背板连接器市场规模预计从2022年的21亿美元提升至2031年的37亿美元,CAGR为6.4%。2)高速I/O连接器:主要用于单板和外部端口的信号传输,例如与光模块对插使用,伴随光模块等传输速率提升,高速I/O连接器的速率要求也相应提升。