全球先进封装市场规模预测（亿美元）

先进封装市场规模扩大，相较于传统封装有更大前景。高端消费电子、AI等领域快速发展，推动对于先进封装技术的需求，未来其占封测市场的比重预计持续提高。根据Yole，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长至2028年的786亿美元，2022-2028年CAGR达10.6%；传统封装市场规模CAGR仅为3.2%。先进封装在整体封装市场规模中的占比将由2022年约47%，提升至2028年的58%，为全球封测市场贡献主要增量。

Chiplet技术诞生，带来良率、灵活性、算力、成本等多方面优势。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式，通过将SoC分成较小的裸片（Die），再将这些模块化的小芯片互联并封装在一起，成为一个异构集成芯片。Chiplet技术优势有：1）芯片可分解成特定模块，单个芯片变得更小并可选择合适的工艺，提高良率，摆脱制造工艺限制；2）Chiplet可被视为固定模块，并可复用于不同产品，具有较高的灵活性，有助于加快芯片迭代速度，提高其可扩展性；3）可集成多核，满足高效能运算处理器的需求；4）相较于更先进的半导体工艺制程，综合成本更低，收益更高。其实现方式主要包括MCM（多芯片组件技术）、RDL（重布线层）/硅中介封装、2.5D/3D封装。