2019-2023年全球集成电路市场规模（单位：亿美元）

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);晶方科技(603005);华天科技(002185)等

先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。在当前芯片行业发展环境下，能以较低的成本将芯片的性能提升至更高水平，发展潜力非常大，市场规模稳定增长 。 根 据Yole披 露 的 数 据 ，2023年 全 球 先 进 封 装 市 场 份 额 为439亿 美 元 ， 同 比 增 长19.62%，增长速度很高。

集成电路作为先进封装重要下游之一，受半导体行业整体表现不佳影响，2023年市场规模下滑。但2024年，集成店路终端应用市场回暖，需求上升，叠加半导体行业整体进入上行周期，集成电路行业市场规模将迎来大幅度上升，据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到4874.54亿美元，同比增长15.46。