2019-2024年全球光电子器件、传感器及分立器件市场规模（单位：亿美元）

除集成电路以外，先进封装下游还包含了光电子器件、传感器、分立器件等应用领域。其中，分立器件市场规模维持上涨趋势，2010-2023年全球分立器件市场规模连续四年增长，2023年已经达到359.51亿美元，预计2024年市场规模将持续上涨。

光电子器件和传感器市场也开始呈现回暖趋势。据世界半导体贸易协会预测，2024年全球光电子市场规模将达到433.24亿美元，同比上涨1.74%;传感器市场规模为201.27亿美元，同比上涨3.66%。

随着先进封装下游市场集成电路、光电子器件等将迎来回暖，带动全球先进封装市场需求进一步扩大、根据前瞻产业研究院测算，预计全球先进封装行业市场规模将于2029年达到660亿美元，年复合增速达到8.7%