全球光模块市场规模预测

120 100 80 60 40 20 0 201720182019202020212022202320242025

18%

113.18

102.92

81.32

93.88

15.45%

73.73

9.97%

60.4361.06

62.18

66.72

10.29%

10.51%

7.30%

9.63%

3.18%

1.04%

1.83%

16%

14%

12%

10%

8%

6%

4%

2%

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市场规模（左轴，亿美元）增速（右轴，%）

资料来源：源杰科技招股说明书，LghtCounting，中银证券

2.2国内厂商快速崛起，国产替代化正在进行

欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先。海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率光芯片。此外，海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。

国内光芯片与海外依旧存在差距，但在不断缩小。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。我国能够规模量产10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口，与国外产业领先水平存在一定差距。

光芯片企业技术突破，将受益于国产化替代机遇。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术。国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，根据中国电子元件行业协会牵头编制的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022）》，目前10G以下的光芯片国产化率达到80%，10G速率的光芯片国产化率接近50%；25G及更高速率激光器芯片高度依赖进口，国产化率仅3%。但是已经有部分国内厂商走在前列，源杰科技凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

2.3半导体行业见底，光芯片迎来机会

半导体行业进入库存调整期，光芯片迎来新发展机遇。智能手机、PC为代表的消费电子需求疲软，芯片库存水平上升，供给和需求的变化导致半导体行业发生周期性变化。台积电2022年10月表示

产业链库存预计在2022年第三季度见顶，第四季度逐渐去化，库存调整将持续到2023年上半年结束。根据ICinsights预计2023年全球半导体总销售额将减少5%，台积电预计半导体周期将在2023年上半年见底，并在下半年迎来复苏。