中国半导体分立器件固晶机市场规模测算

2）先进封装市场固晶机难度更大，机遇广阔。中国大陆先进封装市场将以4年29.91%的复合增长率持续高速发展，在2025年达到1,136.6亿元，占中国大陆封测市场比重将达到32.00%，增速远高于传统封装。随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。先进封装贴片机分为FC封装贴片机、FO封装贴片机和2.5D/3D贴片机，最尖端的先进封装固晶机设备为TSV/3D封装以及晶圆级封装的固晶机，整体难度更大，国产设备的机遇广阔。

固晶机市场集中度高，国外厂商市场占比大，国产替代空间广阔。观研天下数据显示，2021年全球固晶机市场中ASMPT和Besi市场占比最高，合计达到59%，国内厂商新益昌以6%的市场占比紧随其后。同时，根据MIR Databank的数据，截至2021年，中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率也仅在12%左右，国产替代空间十分广阔。随着国际形势的变化，快克智能积极切入布局固晶机市场将乘着国产替代的东风为公司发展注入新动力。