016-2026年中国封测行业产业规模

封测行业的发展带动封装设备需求增长，国产替代空间广阔。SEMI预计，2023年中国半导体设备市场规模将创纪录的超过300亿美元，占全球市场比例将超过30%。我们假设2024-2025年中国半导体设备市场规模占比为25%-30%，同时参考SEMI和VLSI的数据，假设封装设备占半导体设备市场规模的7%，运用SEMI的预测数据，合理估计2025年中国封装设备市场规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%。进一步参考SEMI的半导体封装设备细分市场占比情况，计算得到固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。

1）分立器件固晶机市场前景广阔。根据华经产业研究院的数据，2018年全球固晶机应用领域中分立器件占比约为16%，2024年预计为15%。据此，我们假设中国大陆固晶机市场中15%为分立器件固晶机，并结合华经产业研究院给出的我国固晶机行业细分市场规模数据，估算2025年我国半导体分立器件固晶机市场规模将达到11.45亿元人民币，2021-2025年CAGR高达8.60%。