硅微粉产业链

硅微粉的类别及相应用途多样，我们认为值得关注的品类在于国产化率仍然较低的高壁垒电子级球硅。从成长性角度来看，一方面在于下游多领域需求的持续扩充，另一方面在于高频高速CCL、先进封装EMC等需求高端化带来的产品价值量提升。随近年国内技术突破，已有多家厂商相继布局，在国产替代进程中，由于电子级球硅具有技术密集与客户粘性两大壁垒，我们认为率先取得突破、进入下游供应链的厂商或有较为显著的先发优势。

硅微粉是一种性能优异、应用广泛的无机非金属功能性填料。硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有“三高”（高绝缘性、高热传导、高热稳定性）、“三低”（低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本）、“两耐”（耐酸碱性、耐磨性）等优良特性，广泛用于电子电路基板、芯片封装材料、新型绝缘制品、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料、涂料等领域。

产品分类多样，中低端产品国内供应充足，重点关注电子级球硅的国产替代。1）按颗粒形态分为角形硅微粉（包括结晶和熔融硅微粉）和球形硅微粉；2）按用途分为：普通级、电工级、电子级硅微粉。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，仅少数国内厂商具备电子级球硅的生产能力，国产替代空间广阔。

生产技术正朝着超细、高纯、Lowα、LowDf等方向持续突破。随集成电路行业的持续发展，芯片先进封装、高频高速覆铜板等下游的驱动，对硅微粉的填充性能提出更高要求，例如形态上要求填充率更高的球形，粒度上由微米级逐步迈向亚微米级、纳米级，同时进一步要求高化学纯度、低放射性（Lowα）、低介质损耗（LowDf）等产品特性。