【鸿日达】公司当前业务布局下游应用领域

凭借在连接器行业的多年研发发展，公司在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀、MIM等底层生产工艺方面已有较为深厚的积累，2022年，由于消费电子行业进入下行周期，公司基于上述工艺的同一性和相似性原则，通过研发创新、技术突破、升级改造等内生式发展模式，不断孵化、开发新技术和新产品，推动公司发展成为具备提供3C消费电子、通信、光伏与储能、汽车“电动化”及“智能化”等领域综合连接系统的解决方案服务商。

2023年，公司主营业务虽然基本上仍是依赖3C消费电子行业，但该业务的结构已悄然发生变化：（1）公司高效利用MIM和3D打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线，精密机构件业务销售收入占比已提升至16%，该业务有望成为未来重要的产品品类；（2）3C消费电子连接器方面，公司自主开发、试制成功BTB连接器，RF射频同轴连接器等新品类，2023年已实现对部分客户的小批量供货。

另一方面，公司不断开拓3C消费电子以外的赛道，在车载连接器领域，成功自主创新开发出应用于汽车信息娱乐系统、安全系统等智能网联的连接产品，包括FAKRA连接器、mini-FAKRA连接器、HSD连接器、车载千兆以太网连接器、车规级Type-C接口等，并于2023年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。在新能源领域，公司自主研发的应用于光伏逆变器、汇流箱和光伏组件的连接器和光伏接线盒产品，在今年顺利通过UL行业资质认证，同时也处于TUV资质认证过程中；应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS等产品，也开始进入下游重点客户的导入验证环节，有望在来年实现小批量供货。