球形二氧化硅应用产业链

球形二氧化硅以高纯二氧化硅粉体材料为原材料，经过球形化处理、气流磨等工序制备而成。球形形状使其填充率高于高纯二氧化硅和熔融二氧化硅，尺寸更稳定，可进一步降低高频高速覆铜板和芯片封装环氧塑封料的线性膨胀系数，提高填料流动性，主要用作①高频高速覆铜板功能填充材料，②芯片封装材料中环氧塑封料的功能填充材料等。目前高性能球形硅微粉所占比例逐年扩大，根据前瞻产业研究院数据，2021年应用于覆铜板领域的高性能球形硅微粉占比达42.3%，2024年预计提升至49.2%。

公司球形材料含球形石英粉和球形氧化铝粉，因市场反应较好，陆续建设、技改多条生产线，21H2建成产能6000吨、在建2400吨，22H1扩建6000吨，全部达产后球形材料总产能将达1.4-1.5万吨，目前生产规模位居国内前三。

参考联瑞新材（参考原因为联瑞新材是国内硅微粉行业龙头企业，微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户），球形石英粉毛利率较高，公司产能释放后、有望明显增厚净利润。2023年联瑞新材球形无机粉体单价1.43万元/吨，毛利率46.22%，销量达2.58万吨。