PCB产业链上下游

从产业链上下游及成本构成来看，PCB产业上游主要有覆铜板（CCL，占PCB成本约30%）、半固化片（PP）、铜球（占比9%）、铜箔（占比6%）以及专用的化学品材料（油墨、光刻胶、刻蚀液等），下游则应用领域非常广泛，基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。CCL是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是重要的电子基础材料，也是PCB的核心基材和成本，其上游主要由三大主材——铜箔（成本占比约42%）、树脂（约26%）、玻纤布（约19%）。

铜价：近期大幅上涨，产业链判断中长期铜价仍将保持向上趋势。从年初以来，LME现货铜价从8430美元/吨上涨至9791美元/吨，涨幅在16.1%。据Mysteel，3月份中旬铜价大幅上涨之后，月末随着下游抢购式备库，需求明显好转，铜箔加工费小幅上调。电子电路铜箔绝对价与加工费均小幅上涨，覆铜板一直保持稳定需求，在库存水平降低之后，箔厂纷纷默契般提升加工费。从铜价波动对CCL的成本传导链条“铜→铜箔（加工费）→覆铜板”来看，年初铜价及铜箔加工费的上涨对于CCL的成本端预计带来了7%左右的增加（>16.1% x 41.8%=7.3%）。