全球环氧塑封料市场规模（亿美元）

4.3环氧塑封料：市场规模2027年有望达到99亿美元

受益于电动车及数据中心用电子元器件需求的快速增长，作为半导体封装的不可或缺的材料，环氧塑封料市场规模有望不断增长。根据市场研究机构MordorIntelligence的数据，2021年全球环氧塑封料市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，年均复合增长率5.0%。

100 80 60 40 20 0 2021202220232024202520262027

数据来源：MordorIntelligence、海通国际

Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteatequities.htisec.com

住友电木（4203.JP）是一家总部位于日本东京的化学工业公司，成立于1913年。该公司主要从事塑料、电子材料、化学材料等领域的研发、生产和销售。住友电木的环氧塑封料业务目前全球市场份额约40%左右，排名世界第一。2024年3月财年，公司营业收入为2873亿日元，同比增长0.8%；营业利润275亿日元，同比增加7.9%，营业利润率为9.6%。公司预计，2025年3月财年营收为3090亿日元，同比增加7.6%，营业利润300亿日元，同比增加9.3%，营业利润率9.7%。