PCB产业链总体情况

PCB产业链上游主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等原材料供应商，如中国巨石、南亚塑胶、华鑫铜箔等。产业中游为印制电路板制造商，是产业链的核心，如深南电路、东山精密、沪电股份、金像电子等。印制电路板被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。

PCB产业链上游为原材料，直接材料的成本占比约55%，其中覆铜板材料占比超过30%，铜箔占比约为9%，钢球约为6%，金盐油墨等约为3%。上游覆铜板价格变化对中游PCB厂商影响较大。覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际钢价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。