2022-2025年HBM市场规模（十亿美元）

1)CoWoS产能假设：结合台积电23年底CoWoS月产能为1.9万片，考虑产能爬坡时间，我们预测24年台积电动态CoWoS产能为2.8万片/月，与外溢部分合计3.3万片/月，24年CoWoS总产能约39.6万片；25年除去台积电CoWoS产能扩张，英特尔EMIB、Amkor和ASE等外溢产能同样有望进一步开出，预测25年CoWoS月产能5.2万片，总产能62万片。

2)各厂商AI芯片单晶圆切出量、单卡HBM堆栈数量以及单HBM堆栈容量：我们基于各AI芯片尺寸计算每片切出芯片数目，并根据HBM参数，结合各厂商取得的CoWoS产能，以芯片出货量为权重计算三项参数的加权平均。产能分布上，我们认为24-25年HBM需求仍以英伟达AI GPU为主体，英伟达24-25年仍将每年取得逾40%产能，同时关注到AMD MI300、谷歌TPUv5、AWSTrainium/Inferentia以及英特尔Gaudi 2/3带来的需求增量；单晶圆切出量上，伴随设计尺寸增大，以及Blackwell对比Hopper产能占比提升，25年每片切出的AI芯片将随之下降；结合前文，虽然每片切出数目减少，但单卡HBM堆栈数目增多、层数增高和容量增大将是大势所趋。因此，我们预测24/25年单晶圆平均切出AI芯片39/38颗、单卡平均HBM堆栈数量5.3/5.9颗，以及单HBM堆栈平均容量14.0/14.7GB。

基于以上假设 ， 我们预测24/25年HBM总供给1067.3/1933.1 mn GB， 同比+123.3%/81.1%，其中24年海力士、三星和美光分别占总供给的57%、36%和8%，伴随美光25年HBM产能开出，海力士、三星和美光HBM供给量将分别占总供给的50%、35%和15%。同时，我们预测24/25年HBM总需求1128.6/2014.3mn GB，由此测算得24/25年HBM供给缺口约为产能的5.4%/4%。鉴于三大厂商均提及与下游讨论25年HBM供应，我们认为24年HBM扩产后，25年缺口虽收窄但仍将维持轻微的供给不足，从而使得HBM ASP维持稳定。以ASP 11美元/GB测算，对应市场空间124.1/221.6亿美元，同比+125.6%/78.6%。