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电子布产业链上下游示意图

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电子布产业链上下游示意图
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© 2026 万闻数据
数据来源:宏和科技招股说明书,光大证券研究所
最近更新: 2024-05-15
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

电子布是生产覆铜板(CCL)的主要基材之一,覆铜板作为印刷电路板(PCB)的重要上游原材料,其广泛应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通信、半导体封装、航空航天等终端领域。

不同档次的电子布代表不同的原材料、技术要求、生产难度、终端应用范围。低端厚布如7628号电子布,使用G75号粗型电子级玻璃纤维纱为原材料,制造工艺简单,生产技术要求不高,属于玻纤布生产入门级别产品,主要用于中低端PCB板,对应下游应用领域主要包括计算机及外围设备、通讯设备、汽车电子、消费电子、仪器仪表等。