光通信产业链

光通信芯片是光电技术产品的核心，实现电信号和光信号之间的相互转换。光通信传输过程中，发射端将电信号转换成激光信号，然后调制激光器发出的激光束，通过光纤传递，在接收端接收到激光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息。光通信芯片广泛应用于5G前传、光接入网络、城域网和数据中心等场景，处于光通信领域的金字塔尖。现有材料平台中，磷化铟平台主要面向光通信，包括发射端和接收端，公司已经在两端均提供了量产产品，且未来产品线有望进一步丰富。

低速率光芯片已基本实现国产化，高速率光芯片仍有较大国产拓展空间。根据ICC数据，截至2022年底，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；10G光芯片国产化率约60%，我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术， 但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，其中25G光芯片国产化率约20%，25G以上光芯片主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，国产化率仅5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。