2017-2026年全球集成电路封装测试行业规模及增长率

根据Yole数据，2017-2022年封测行业规模从533亿美元增长至815亿美元，CAGR为8.86%。虽然2023年受宏观环境影响，同比增速可能放缓至0.86%，但是随着半导体行业的复苏以及先进封装的渗透，预计2026年全球封测行业的市场规模将达到961亿美元。

随着高性能计算应用场景的不断拓宽，对算力芯片性能要求的不断提升，先进封装将加速渗透。根据Yole数据，2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，CAGR将超过行业年复合增速（4.34%）达到6.61%，市场份额也将于2025年超过50%。

在半导体行业周期复苏和附加值较高的先进封装渗透率提升双重因素作用下，半导体封测公司业绩将逐季向好。