
从主营业务构成来看,部分半导体材料厂商2023年业绩表现不佳多受传统业务影响较大,中高端产品业绩表现坚挺。
除晶圆厂扩张、产能利用率回升等因素外,HBM、3D NAND等需要多重制造工艺的新器件升级,也进一步拉动了对电子特气、光刻胶、显影剂等半导体材料的需求。
根据TECHCET数据,2023年半导体材料市场同比下降3.3%至691.58亿美元,2024年半导体材料市场将开始反弹,同比增长7%至740亿美元,并将随着晶圆厂扩张持续增长至2027年的870亿美元。半导体材料公司业绩有望持续修复,其中,中高端产品占比较高的公司业绩修复速度较快。