全球及中国每月晶圆产能

根据SEMI预测，2024年，全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂；全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

我国在全球半导体产能中的份额将持续增加，同时随着终端需求的修复，国内主要晶圆厂成熟制程招标采购有望积极推进，半导体设备行业将继续在国产替代的大背景下延续高景气。