
在AI、IoT、新能源车及自动驾驶等多种需求驱动下,叠加芯片设计难度的不断提升、集成度的持续增加、先进封装技术的快速导入,全球半导体IP市场预计到2030年达140.24亿美元,而2019年为50.16亿美元,复合年增长率为10.97%。
如前文所述,未来面向终端应用场景更加多样化、功能需求更加差异化的芯片设计生态,IP供应商的IP积累优势和中立优势有望更大程度地得到释放。而芯原股份在数十年外延内生的积累下,技术实力与IP库边界持续提升、扩张,公司IP种类齐备,成就全球IP前十唯一国内企业。根据IPnest统计,从半导体IP销售收入角度,芯原股份是2020年中国大陆排名第一、全球排名第七(IP种类在前七中排名前二)的半导体IP供应商。
其中公司的图形处理器(GPU,含图像信号处理器ISP)IP、数字信号处理器(DSP)IP分别排名全球前三;芯原的视频处理器(VPU)IP全球领先,在众多国际行业巨头的各种产品中发挥重要作用。从半导体IP种类的齐备角度,芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中,IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。
目前公司已拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DPUIP)。除处理器IP外,公司IP库还覆盖了从成熟制程到先进制程的各个工艺节点的1,400多个数模混合IP和射频IP,如各类MIPI、USB、PCIE、低功耗蓝牙(BLE)IP和窄带物联网(NB-IoT)IP等多款超低功耗的射频IP。内置芯原Vivante NPU IP的多款客户芯片位列AIBenchmarkIoT性能榜单前列。