017/2018年全球马达厂商份额

OIS以及潜望式马达整体结构复杂度提升很多，导致组装难度快速增加。OIS马达以及潜望式马达首先都是闭环马达，在马达底座上均要加装霍尔传感芯片，从工艺本身的角度讲比传统的AF马达要加装霍尔传感芯片从而多了SMT的流程，由于fpc的外露导致组装难度加大，同时由于本身零组件很多，在组装过程中会出现良率较低的情况。对于马达厂而言会有很大的挑战性。这也是国内厂商在低端AF马达一统天下，而OIS以及潜望式马达持续推进较慢的主要原因。