【兴森科技】2004年WBPBGA载板产量格局

➢日企战略退出低端市场，继续垄断高端市场：21世纪初，由于全球半导体产业从日本迁移至中国台湾地区及韩国（尤其是DRAM市场份额被韩企赶超），出于市场、价格策略等方面考虑，日本企业逐渐退出中低端载板市场。

彼时，FCBGA逐渐成为CPU芯片的主流封装形式，FCBGA载板成为全球IC载板市占率最高的品类（图21，FCBGA/FCPGA市场占比超过50%）。在这类高端载板市场中，日本企业凭借技术实力的领先和明确的先发优势（如味之素与英特尔之间的技术绑定），仍占据主导位置，2004年，日本企业占据倒装式封装载板（FC-BGA、FC-PGA）市场的半壁江山（占有率为54%），并以此继续雄踞全球载板市场“霸主”位置（如图22所示）。

➢台资企业在高端市场逐渐赶超：2009-2016年间，由于核心下游（笔记本电脑）市场成长性减弱，FCBGA市场供过于求，日企的扩产相对谨慎，因此在2019年前后，由于笔电需求在疫情催化下的突然升温，FCBGA供给格局改善，2022年一度陷入供不应求的状态，出于对高端载板市场的看重，大量台资传统载板企业相继宣布大幅扩产计划，2021年欣兴电子已成为全球FCBGA载板市场占有率最高的企业，南亚电路、景硕科技亦攫取了不错的市场份额。借此，台资企业在整体IC载板行业中赶上甚至超越日企，如图17所示，台资企业占全球IC载板产值的占比之和已经超过日企。