2020年全球IC载板市场格局

当然，全球IC载板的格局并不是一成不变的，而是随着半导体产业的迁移而变化，复盘过去产业格局的变化，对理解国内未来产业的成长具备一定程度的借鉴意义：

➢日本绝对主导：有机封装载板技术起源于日本，20世纪90年代中期，随着BGA、CSP等封装形式的问世，IC载板成为新的用于半导体封装的载体，且以BT树脂和玻璃布为主流材料，彼时，日本存储企业正好在DRAM领域实现了对美企的反超（市场份额一度高达80%），凭借在产品开发、市场应用方面的优势，日本载板企业获得了BT封装基板市场的绝对主导权，1999年，日本生产刚性有机封装载板的厂家数量高达28家，包括诸如Ibiden、Shinko、Kyocera和Eastern等大型企业，并形成了上游设备、材料的完整产业链。