2004年全球IC载板产值格局

➢韩台逐渐兴起：中国台湾地区和韩国IC载板产业起步于20世纪九十年代末，在21世纪初快速发展，与日本逐渐形成三足鼎立的局面：

（1）台资企业通过引入美国、日本技术迅速切入，包含两类企业，一类是日月光材料、全懋精密等封装厂商投建的生产厂，另一个类是从PCB横向切入，如欣兴电子、南亚电路、景硕科技等，随着台积电在半导体晶圆代工领域的崛起，中国台湾地区封测及相关的载板产业快速成长，尤其是日资载板企业转向至更高价值量的FCBGA后，一度造成PBGA载板的供给紧张，台资企业较好的承接了这部分市场：至2004年，台资企业已占据全球载板市场37%的份额，以及PBGA封装载板市场产值的70%，日月光材料成为全球最大供应商。

（2）三星电机是韩国首家生产T-BGA、P-BGA封装载板的企业，而后LG电子、大德电子、韩国电路相继切入，韩资载板企业的成长更多依托三星、海力士等企业在存储领域的建树，图20显示，彼时的DRAM领域，韩国实现了对日本的反超，于此同时，CSP封装形式成为彼时内存芯片新的封装技术，借此，至2004年三星电机已攫取刚性CSP封装载板约20%市场份额，是彼时全球此类载板市场占有率最高的企业。