ABF载板应用下游

当前，全球经济的疲软，导致智能终端需求承压，各类芯片及相关IC载板的市场规模均有不同程度的下滑，据Prismark预测，2023年全球IC载板产值将下滑28.2%至124.98亿美元。但展望未来，5G通信、人工智能、物联网、自动驾驶、云服务等高新技术的成长，将带动各类芯片需求的回暖及持续成长，进而带动IC载板市场规模再上台阶，据Prismark预测，2028年全球IC载板规模有望增长至190.65亿美元，2023-2028年期间年复合增长8.8%。其中，AI与高 速 资料运算计 算需求的 提升 ，将有效带 动逻辑芯 片、 以及相关2.5D/3D、HD-FO（High-density Fan-out）等先进封装的需求，将对FCBGA封装载板（高阶覆晶球闸阵列载板，最主要的高层数ABF载板应用）市场规模形成有力带动。

与传统PCB行业相对分散的格局不同，当前全球IC载板的市场占有率非常集中，作为集成电路产业链中关键的配套材料，IC载板产业格局呈现日、韩、台三足鼎立的局势，据Prismark统计，产值前十名的企业主要来自日韩台地区，占据全球80%以上市场份额。