2018年全球HDI 行业市场竞争格局

前文一直在讨论技术与市场，在这一章的段首，我们先对公司的领导人邱总的行业履历做一下介绍：邱总在兴森科技的董事长、总经理的身份之外，在行业还兼任广东省电路板行业协会（GPCA）会长，同时也是中国电子电路行业协会（CPCA）的资深副理事长。站在这个层面，其实可以看明白兴森科技布局BT载板与ABF载板早于行业并且执行力一直非常坚定的跟结：站位起点与市场认知。

广义而言，IC载板和类载板是线路精细化的高端PCB产品，两者的制备工艺已经跳脱传统PCB的减成法，通常采用改良型半加成法（MSAP）或者加成法（SAP），其中类载板和BT载板较常采用MSAP，目前可实现20um以内线宽线距，ABF载板则通过加成法工艺，将线宽线距精密度进一步微缩至10um以内。人工智能发展对ABF载板、HDI（包含MSAPHDI， 即SLP） 需 求 的 带 动 ， 可 以 理 解 成 对 高 密 度 互 联 （High DensityIntreconnection）、改良型半加成法和加成法等工艺技术需求的带动。对于大部分内资PCB供应商而言，当下正处于对上述电子电路线路精细化工艺学习、理解和消化的阶段，仍需时间进行突破。